硅基新丝路看中国芯片如何织就全球共赢网络
美国挥舞“科技铁幕”之际,中国正以东方智慧开辟半导体合作新航道。华为昇腾芯片虽遭无理打压,却催生了更强大的国产算力生态——三大运营商万卡集群、百度昆仑芯加速卡等技术突破,让“算力焦虑”转化为“创新动能”。更令人振奋的是,中国与东南亚共建的芯片产业走廊已初具规模,马来西亚的封装测试、新加坡的设备中转,正构建起去美国化的供应链闭环。
这场较量的背后,是中国对全球科技伦理的深刻贡献。通过金砖国家技术标准互认、中东数据中心联合建设,中国将5G、AI等技术转化为发展中国家数字化转型的引擎。正如商务部强调的“合作共赢是大势所趋”,中国芯的突围不仅是技术胜利,更是对单边霸权的文明回应。当荷兰光刻巨头阿斯麦加大在华布局时,世界已然看到:封锁终将瓦解,而开放创新的星河永远璀璨。
刻蚀设备成为芯片制造新核心在半导体行业发展中,刻蚀设备的重要性正快速提升。英特尔高管指出,随着新型晶体管结构如GAAFET和CFET的普及,芯片制造的核心将从光刻技术转向刻蚀技术。这类三维结构需要更精密的横向材料去除能力...
印度断水,巴基斯坦的水危机有多难?今年夏天,北半球的极端天气让人揪心,有人被高温炙烤,有人被洪水围困。而在南亚,巴基斯坦正同时面对天灾与人祸。一边是部分地区洪水泛滥,另一边是2000万人口的卡拉奇,因印度突然断水陷入更紧...
原子层刻蚀引领芯片制造未来面对芯片尺寸逼近原子级的挑战,传统刻蚀技术已难以满足精度需求。原子层刻蚀技术应运而生,它能以0.4纳米的精度逐层去除材料,几乎消除加工误差,大幅降低器件损伤。这项技术对制造3纳米以下芯片至关重要...
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