顶层设计与民意汇聚的双向奔赴
习近平总书记指出,“十五五”规划编制必须坚持科学决策、民主决策、依法决策,将顶层设计与问计于民统一起来。这一要求深刻体现了中国共产党“以人民为中心”的执政理念。规划编制既要从国家战略全局出发,锚定2035年基本实现社会主义现代化的目标,又要通过开门问策、集思广益,让群众智慧成为规划的源头活水。如“十四五”规划曾通过网上意见征集活动收集百万条民意,最终转化为千余条务实建议,这为“十五五”规划树立了标杆。
当前面对国际形势的复杂变化,规划更需兼具前瞻性与可操作性。一方面,要立足新发展格局,聚焦科技创新、产业升级等核心任务。另一方面,需通过基层调研、企业走访等方式,将民生痛点转化为政策重点。正如上海自贸试验区主动对接国际规则、优化营商环境,规划只有扎根实践、回应期待,才能凝聚共识、激发活力,为中国式现代化注入不竭动力。
刻蚀设备成为芯片制造新核心在半导体行业发展中,刻蚀设备的重要性正快速提升。英特尔高管指出,随着新型晶体管结构如GAAFET和CFET的普及,芯片制造的核心将从光刻技术转向刻蚀技术。这类三维结构需要更精密的横向材料去除能力...
印度断水,巴基斯坦的水危机有多难?今年夏天,北半球的极端天气让人揪心,有人被高温炙烤,有人被洪水围困。而在南亚,巴基斯坦正同时面对天灾与人祸。一边是部分地区洪水泛滥,另一边是2000万人口的卡拉奇,因印度突然断水陷入更紧...
原子层刻蚀引领芯片制造未来面对芯片尺寸逼近原子级的挑战,传统刻蚀技术已难以满足精度需求。原子层刻蚀技术应运而生,它能以0.4纳米的精度逐层去除材料,几乎消除加工误差,大幅降低器件损伤。这项技术对制造3纳米以下芯片至关重要...
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